Wie kommen die Löcher in den Käse?

Oder in unserem Fall wie kommen die Schlitze und Ausbrüche in unsere Brick Gehäuse.
Von den Bricks gibt es ja schon sehr viele verschiedene Varianten, aber es werden noch mehr, ja viel mehr unterschiedliche Bricks entwickelt.
Es geht in jede erdenkliche Richtung. Nicht nur elektronische Bauteile, Verbindungselemente und LED Bricks, sondern Bausteine für die Kombination mit PC, Bluetooth, Arduino, Raspberry, BananaPi usw. Zusätzlich steigen wir auch in den Bereichen der Hf Technik und Ultra Hochfrequenz, hier werden Bausteine mit bis zu 26GHz und mehr bald erhältlich sein. Alles kann miteinander kombiniert werden. Es ist es offensichtlich, dass bei dieser Vielfalt nicht für jede Variante eine eigene Spritzgussform hergestellt werden kann.
Deshalb könnnt ihr euch hier:

ansehen, wie zum Beispiel die Arduino Nano Gehäuse ihre Löcher bekommen.
Also lasst euch überraschen und Brick good.

Bernd

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